可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。

这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HAST board)，进行待测IC的测试。

然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HAST时，非常容易有「电化学迁移」(Electrochemical migration，简称ECM）现象的产生，造成芯片于可靠性实验过程中发生电源短路异常。而每当此现象时，相信您一定会疑问，「到底是样品工艺中哪一道步骤影响后续实验，还是实验环境端未控制好?」 本期宜特小学堂，将从外而内深入探讨此问题，并与您分享，如何预防ECM现象发生。